현재 사용할 수 있는 Arpelier 기능

공정 흐름 편집

공정 단계를 만들고 순서를 정하며 그룹으로 묶고 수정하거나 계산에서 제외할 수 있습니다. 각 공정의 재료, 마스크, 두께, 형상과 세부 조건을 조절할 수 있으며, 앞 단계를 변경하면 영향을 받는 이후 구조가 다시 계산됩니다.

지원 공정 종류

공개 편집기에서는 아래 공정을 선택할 수 있습니다. 선택할 수 있는 조건은 공정마다 다르며, 형상 모델은 모든 장비와 재료 거동을 표현하는 것이 아니라 명시된 범위 안에서 작동합니다.

SUBSTRATE

공정 흐름의 시작 구조가 되는 기판을 만듭니다.

• 파라미터: 기판 타입과 두께

DEPOSITION

선택한 재료를 현재 구조 위에 증착하며, 필요한 경우 마스크 영역을 적용합니다.

• 파라미터: 재료, 마스크, 두께
• 상세 파라미터: 등방성(측방 성장 비율)

ALD

원자층 증착 막을 형성하며 균일 성장 또는 핵생성 기반의 표면 성장을 모델링할 수 있습니다.

• 파라미터: 재료, 시드 재료, 두께
• 상세 파라미터: 3D 등방성 해석, 막 형성 모델, 표면 거칠기, 난수 시드, 초기 핵 피복률, 추가 핵생성률, 초기 핵 크기, cycle 성장량

SPIN COATING

선택한 재료를 구조 위에 도포해 스핀 코팅 층을 형성합니다.

• 파라미터: 재료와 두께

PARTICLE

크기, 재료와 입사 방향 조건을 지정해 구조 위에 파티클을 배치합니다.

• 파라미터: 파티클 재료, 시드 재료, 파티클 개수, 파티클 지름
• 상세 파라미터: 지름 편차, 접촉각, 입사각 범위, 입사 방향성 지수, 궤적 표시, 랜덤 시드

ETCH

선택한 재료를 지정 깊이만큼 제거하며 마스크와 방향성 프로파일을 적용할 수 있습니다.

• 파라미터: 식각 재료, 마스크, 깊이
• 상세 파라미터: 포지티브 프로파일, 보잉 비율

WET ETCH

습식 식각 형상 모델로 선택한 재료를 제거합니다.

• 파라미터: 식각 재료, 깊이, 심 임계값

CMP

상부 표면을 목표 높이까지 평탄화하며 선택한 재료를 스토퍼로 사용할 수 있습니다.

• 파라미터: 목표 두께, 스토퍼 재료
• 상세 파라미터: dishing 대상 재료, dishing 정도

STRIP

현재 구조에서 선택한 재료를 제거합니다.

• 파라미터: 제거할 재료

PHOTO

마스크로 정의한 포토 패턴을 만들고 단순화된 광학 효과와 OPC를 적용할 수 있습니다.

• 파라미터: 마스크, 두께
• 상세 파라미터: 광학 효과, 광원 파장, 개구수, 노광 임계값, corner/edge correction

IMPLANTATION

주입 깊이와 확산 조건을 지정해 도핑 영역을 만듭니다.

• 파라미터: 도핑 유형, 마스크, 시드 두께
• 상세 파라미터: 주입 깊이, 깊이 퍼짐, 확산 거리, 기존 도핑 확산 여부

OXIDATION

적용 가능한 원재료로부터 산화 영역을 성장시킵니다.

• 파라미터: 산화 두께

MODIFICATION

선택한 원재료를 결과 재료로 변환하고 부피와 반응 방향에 따른 형상 변화를 반영합니다.

• 파라미터: 원재료, 결과 재료, 원재료 소모 두께, 부피 변환비
• 상세 파라미터: 반응 방향성

마스크와 재료

도형과 배열, 정렬 기능을 이용해 마스크를 만들고 편집한 뒤 적용 가능한 공정에 지정할 수 있습니다. 프로젝트 재료를 만들고 설명과 화면 표시 속성을 편집하며 지원되는 공정의 입력으로 사용할 수 있습니다.

3D 구조와 단면

생성된 3D 구조를 회전하고 확대하며 X·Y·Z 방향의 2D 단면을 확인하거나 범위를 선택해 3D 절단 구조를 볼 수 있습니다. 재료를 표시하거나 숨기고, 강조하거나 투명하게 만들어 내부 관계를 더 쉽게 살펴볼 수 있습니다.

전기 노드와 연결 구조 탐색

3D 구조와 2D 단면에서 재료 기준과 전기 노드 기준을 전환해, 금속과 선택한 반도체 재료가 연결된 영역을 하나의 노드로 살펴볼 수 있습니다. 공정 단계별 연결 관계를 시각적으로 구분해 배선과 Contact 구조를 이해하는 데 도움을 줍니다. 이 기능은 격자 기반의 기하학적 연결을 보여주는 도구이며 저항, 전류, 전압 등을 계산하는 정량 전기 시뮬레이션은 아닙니다.

공정 단계, 공정 시점과 저장 화면

공정 단계와 중간 시점을 이동하며 구조가 어떻게 변하는지 비교할 수 있습니다. 저장된 구조 시점과 화면 상태는 유용한 장면으로 돌아가거나 설명 순서를 구성할 때 활용할 수 있습니다.

프로젝트, 접근 권한과 공유

로그인한 사용자는 클라우드에 프로젝트를 저장하고 다른 이름으로 저장하거나 복제할 수 있습니다. 프로젝트 접근은 비공개, 공개, 공개 + Listed로 구분됩니다. 새 프로젝트와 복제본은 기본적으로 공개이지만 Listed는 꺼져 있어 링크를 가진 사람만 찾아 열 수 있으며 Explore와 검색에는 표시되지 않습니다. 소유자는 이 설정을 언제든 바꾸고, 역할을 지정해 공동 작업자를 추가하며, 링크나 QR 코드로 공유할 수 있습니다.

캡처, 갤러리와 발표 자료

표시된 2D 단면이나 3D 화면을 복사해 다른 자료에 사용할 수 있습니다. 갤러리는 구조 장면과 설명을 순서대로 구성하는 보조 발표 작업공간이며, 갤러리 순서를 PowerPoint 파일로 내보낼 수도 있습니다. 이 기능은 소통을 돕지만 공정 구조 계산의 핵심 모델은 아닙니다.

게스트와 모바일 이용 범위

방문자는 로그인하지 않아도 공식 예제와 자신이 접근할 수 있는 프로젝트를 살펴볼 수 있습니다. 모바일에서는 기존 프로젝트를 확인하고 제한된 임시 조정을 할 수 있는 미리보기 중심 화면을 제공합니다. 변경 내용은 저장되지 않으며 모바일에서 새 프로젝트를 만드는 기능은 현재 제공하지 않습니다. 전체 편집 흐름은 데스크톱에서 이용할 수 있습니다.

계산 범위

Arpelier는 지원되는 공정에 따른 형상 변화를 계산합니다. 계산 시간은 구조 복잡도와 격자 해상도에 따라 달라질 수 있습니다. 공개 기능은 전기적 특성의 정량 예측, 장비 단위 레시피 예측이나 실제 제작 결과 보증을 뜻하지 않습니다.